傳統(tǒng)的助焊劑通常以松香為基體.松香具有弱酸性和熱熔流動性,并具有良好的絕緣性.耐濕性.無腐蝕性.無毒性和長期穩(wěn)定性,是不多得的助焊材料.

目前在SMT中采用的大多是以松香為基體的活性助焊劑.由于松香隨著品種.產(chǎn)地和生產(chǎn)工藝的不同,其化學(xué)組成和性能有較大差異,因此,對松香優(yōu)選是保證助焊劑質(zhì)量的關(guān)鍵.

通用的助焊劑還包括以下成分:活性劑.成膜物質(zhì).添加劑和溶劑等.

a.活性劑:

活性劑是為了提高助焊能力而在焊劑中加入的活性物質(zhì).活性劑的活性是指它與焊料和被焊材料表面氧化物起化學(xué)反應(yīng)以便清潔金屬表面和促進潤濕的能力.活性劑分為無機活性劑,如氯化鋅.氯化銨等;有機活性劑,如有機酸及有機鹵化物等.通常無機活性劑助焊性好,但作用時間長.腐蝕性大,不宜在電子裝聯(lián)中使用;有機活性劑作用柔和.時間短.腐蝕性小.電氣絕緣性好,適宜在電子裝聯(lián)中使用.活性劑含量約為2%-10%,若為含氯化合物,其含氯量應(yīng)控制在0.2%以下.

b.成膜物質(zhì):

加入成膜物質(zhì),能在焊接后形成一層緊密的有機膜,保護了焊點和基板,具有防腐蝕性和優(yōu)良的電氣絕緣性.常用的成膜物質(zhì)有松香.酚醛樹脂.丙烯酸樹脂.氯乙烯樹脂.聚氨酯等.一般加入量在10%-20%,加入過多會影響擴展率,使助焊作用下降.在普通家電或要求不高的電器裝聯(lián)中,使用成膜物質(zhì),裝聯(lián)后的電器部件不清洗,以降低成本,然而在精密電子裝聯(lián)中焊后仍要清洗.

c.添加劑:

添加劑是為適應(yīng)工藝和環(huán)境而加入的具有特殊物理和化學(xué)性能的物質(zhì).常用的添加劑有:

(1).調(diào)節(jié)劑:為調(diào)節(jié)助焊劑的酸性而加入的材料,如三乙醇胺可調(diào)節(jié)助焊劑的酸度;在無機助焊劑加入鹽酸可抑制氧化鋅生成.

(2).消光劑:能使焊點消光,在操作和檢驗時克服眼睛疲勞和視力衰退.一般加入無機鹵化物.無機鹽,有機酸及其金屬鹽類,如氯化鋅.氯化錫.滑石.硬脂酸銅.鈣等.一般加入量約5%.

(3).緩蝕劑:加入緩蝕劑能保護印制板和元器件引線,具有防潮.防霉.防腐蝕性能,又保持了優(yōu)良的可焊性.用緩蝕劑的物質(zhì)大多是含氮化物為主體的有機物.

(4).光亮劑:能使焊點發(fā)光,可加入甘油.三乙醇胺等,一般加入量約為1%.

(5).阻燃劑:為保證使用安全,提高抗燃性而加入的材料.

d.溶劑:

實用的助焊劑大多是液態(tài)的.為此必須將助焊劑的固體成分溶解在一定的溶劑里,使之成為均相溶液.大多采用異丙醇和乙醇作為溶劑. 特性:

(1).對助焊劑中各種固體成分均具有良好的溶解性.

(2).常溫下?lián)]發(fā)程度適中,在焊接溫度下迅速揮發(fā).

(3).氣味小.毒性小.